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プロフィール
HN:
[-_-;] (みかん)
性別:
男性
趣味:
プログラミング、XOPS
自己紹介:
東海地方在住です。
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XOPS関連サイト「みかん箱」の運営や、OpenXOPSの開発などを行う[-_-;](みかん)のブログ。近状報告や独り言などを書きます。
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生存報告
7月に入っていました。放置してましたが生きています。
活動内容は、6月19日時点と表向きには特に変わっていません。

他の事(XOPS関係込み)にも色々挑戦してきたいのですが、上記の事が一通り片付くまで
今やっている事を集中的にやっていきたいと思います。

気が付くと、このブログ以上に「みかん箱」の方を今年2月から放置し続けている状態です。
とりあえず今月中には何とかします。
category : 近状報告 comment [0]
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基板の半田付け完了
前々からやっている電子工作で、自前で設計して業者に特注で作ってもらったプリント基板
に、自前で半田付けをしていく作業ですが、なんだかんだで一通り完了しました。

既に問題が多数見つかっています。
プリント基板発注する前にブレッドボードとかシミュレータで、入念にチェック掛けておけば
良かったなー なんて言っても後の祭りです。
どうでもいい(?)ものは妥協して、根幹に繋がる深刻なものはアレコレ手直ししてます。

プリント基板を作り直す時を夢見て、問題点を忘れぬようメモしていますが、経済的? 予算的?
に(そのメモを見ながら基板を設計し直すとか)何年先の話になるのか分かりません。
そんなお金がたまる事には、今度こそ電子工作から撤退してるかもしれません。

余り関係ないですが、このブログに「電子工作ネタ」が増えてきたので、新たにカテゴリーを
作成しました。
category : 電子工作 comment [0]
PSoC 3/5の書き込み
6月10日に触れた件で、なんとなく分かってきたので忘れないうちにメモしておく。

環境
 OS・WindowsXP SP3
 ソフトウェア・PSoC Creator 1.0 SP2、PSoC Programmer 3.15
 マイコン・PSoC 3
 ライター・MiniProg3 CY8CKIT-002 Rev.B
 通信プロトコル・SWD 1.6MHz (電源 VTARG-VDD未接続 詳細下記)
 基板・自作
基板側が、PSoCと同じ電源ラインにPSoC以外のICも沢山載っているため、ライター
から書き込み時の電源(許容200mA)は供給できない。
よって、今回は書き込み時の電源は別途メイン回路の電源として供給した。
なおライター側のVTARGはオープンで問題なさそう。

PSoCに書きこむプロセスを実行するには、そのままPSoC Creatorでワンクリックで行う
方法と、PSoC Programmerを立ち上げてコンパイル後のHEXファイルを選択して実行
する方法 の2つが提供されている。
無論、前者の方が圧倒的に楽ではあるが、解決しがたいエラーに閉ざされた。
結局後者で行うことにする。

っといっても具体的な手順は、まぁPSoCをやり込んでる人間ならば勘で分かる筈なので
主にエラーおよびWARNING(警告)発生時の対処法?を中心に解説する。
category : 電子工作 comment [0]
不安定なマイコン
某所にて「XOPSを自作しましょう」っという話が持ち上がっていますね。
私の自己満足プロジェクトに比べて協力者を公募するようで。 面白いことになりそうです。

さて、
既にいつからやっているか分からない電子工作ですが、半田付けをマスターしたと思ったら、
早速次のハードルに差し掛かっています。
最先端(か?)のPSoC 3マイコンに手を出したのですが、書き込みが上手くできません。

書き込み装置(通称・ライター)はパソコンから正常に認識されているようなのですが、その先
のデバイス・マイコンが認識したりしなかったり、非常に不安定です。
マイコン自体やライター、デバイスドライバからソフトウェア(開発環境類)まで、どれも比較的
新しく成熟しきっていないので、どこにどんな問題が潜んでいるか分からない状態です。
時にはドキュメント・説明書類も疑って掛らなければならないわけで。
おまけにネットで情報を探すにしても、日本語による情報はゼロに等しく、英語による情報すら
満足に無い状況です。 もう本当にお手上げです。
米国の開発メーカーに直接問い合わせるほどの英語力なんて、あるわけなかったorz

見方を変えれば挑戦的で面白いような気もしますが、やっぱり苦痛でしかありません。
category : 電子工作 comment [0]
0.5mmピッチの半田付けをマスターした
いつからかやっている電子工作で、気が付かぬうちにプリント基板を自前で設計および業者発注
までしてしまった訳ですが、半田付けに苦戦し基板2枚を部品ごとパァにしてしまいました。

メイン回路のLSIが(現時点で)最大難関でしたが、攻略しました。
ICの裏・下になる部分の基板側にマスキングテープを張る方法です。半田が飛び散るのを防ぐの
が目的です。
その他、細かいテクニックを磨いてなんとか出来るようになりました。

まぁ報告としてはそんなもんですね・・。
実質休日しか作業ができないので、進行が遅いです。
category : 電子工作 comment [0]
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※過去のブログ記事は 原則として編集・修正していません。
 各記事の内容は投稿時のものであり、現在では異なる場合があります。
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