いつからかやっている電子工作で、気が付かぬうちにプリント基板を自前で設計および業者発注
までしてしまった訳ですが、半田付けに苦戦し基板2枚を部品ごとパァにしてしまいました。

メイン回路のLSIが（現時点で）最大難関でしたが、攻略しました。
ICの裏・下になる部分の基板側にマスキングテープを張る方法です。半田が飛び散るのを防ぐの
が目的です。
その他、細かいテクニックを磨いてなんとか出来るようになりました。

まぁ報告としてはそんなもんですね・・。
実質休日しか作業ができないので、進行が遅いです。